PCB設計檢查規范指南
j．光繪
46， 光繪文件輸出盡量采用RS274X格式，且精度應設置為5：547， art＿aper．txt 是否已最新（274X可以不需要）48， 輸出光繪文件的log文件中是否有異常報告49， 負片層的邊緣及孤島確認
50， 使用光繪檢查工具檢查光繪文件是否與PCB 相符（改板要使用比對工具進行比對）文件齊套
51， PCB文件：產品型號＿規格＿單板代號＿版本號．brd52， 背板的襯板設計文件：產品型號＿規格＿單板代號＿版本號－CB［－T／B］．brd53， PCB加工文件：PCB編碼．zip（含各層的光繪文件、光圈表、鉆孔文件及ncdrill．log；拼板還需要有工藝提供的拼板文件＊．dxf），背板 還要附加襯板文件：PCB編碼－CB［－T／B］．zip （含drill．art、＊．drl、ncdrill．log）54， 工藝設計文件：產品型號＿規格＿單板代號＿版本號－GY．doc55， SMT坐標文件：產品型號＿規格＿單板代號＿版本號－SMT．txt，（輸出坐標文件時，確認選擇 Body center，只有在確認所有SMD器件庫的原點是器件中心時，才可選Symbol origin）56， PCB板結構文件：產品型號＿規格＿單板代號＿版本號－MCAD．zip（包含結構工程師提供的．DXF與．EMN文件）57， 測試文件：產品型號＿規格＿單板代號＿版本號－TEST．ZIP（包含testprep．log 和 untest．lst或者＊．drl測試點的坐標文件）標準化
58， 確認封面、首頁信息正確
59， 確認圖紙序號（對應PCB各層順序分配）正確的60， 確認圖紙框上PCB編碼是正確容－源－電－子－網－為你提供技術支持
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