常見電子電路圖中英文對照表及解釋

2常用方向的標識

TX/RX：Transmit，Receive，發送和接收。

這個概念用在串口（UART）上是最多的，一根線負責發送，一根線負責接收。這里要特別注意，一臺設備的發送，對應另一臺設備就是接收，TX要接到RX上去。如果TX接TX，兩個都發送，就收不到數據了。為了防止出錯，可以標注為：UART1_MRST、UART1_MTSR。Master RX Slave TX的意思。Master就是主控芯片，Slave就是從設備。TX、RX很容易標錯的，尤其是原理圖有幾十頁的情況下。

P/N：Positive、Negative，正和負。

用于差分信號線�，F在除了DDR和SDIO之外，其他很少有并行數據傳輸接口了。USB、LAN、MIPI的LCD和Camera、SATA等等，高速數據總線幾乎都變成了串行傳輸數據了。串行信號線速度很高，隨便就上GHz，電壓很低只有幾百毫伏，因此很容易被干擾，要做成差分信號，即用兩根線傳一個數據，一個傳正的一個傳負的。傳到另外一邊，數據相減，干擾信號被減掉，數據信號負負得正被加倍。對于RESET_N這樣的信號來講，只起到重點標注的作用，表示這個RESET信號是拉低才生效的。大部分設備都是低有效的RESET，偶爾會有一些設備拉高RESET。

L/R：Left、Right。通常用于音頻線，區分左右。

有些時候如喇叭的信號是通過差分來傳輸的，就是SPK_L_N、SPK_L_P這樣的標識。如下圖，某2.1聲道智能音箱音頻輸出（喇叭連接器端）。TAS5751是音頻功放，HF是高頻High frequency（2.1音響有專門的低頻輸出）。P和N用 和-代替。

3常用設備縮寫

BB：Baseband，基帶處理器。

十幾年前的的手機芯片只有通信功能，沒有這么強大的AP（跑系統的CPU），手機里的主芯片都叫做Baseband基帶芯片。后來手機性能強大了，還是有很多老工程師習慣把主芯片叫做BB，而不是叫CPU。

P（GPIO）：很多小芯片。

例如單片機，接口通用化比較高，大部分都是GPIO口，做什么用都行，就不在管腳上標那么清楚了，直接用P1，P2，P1_3這樣的方式來標明。P多少就是第多少個GPIO。P1_3就是第1組的第3個GPIO。（不同組的GPIO可能電壓域不一樣）

BAT：Battery，電池。

所有的電池電壓都可以叫做VBAT。

CHG：Charge，充電。

CAM：Camera，攝像頭。

LCD：顯示器。

TP：Touch Panel，觸摸屏。（注意不要和Test Point測試點搞混了）

DC：Direct Current，直流電。用在設備上通常用作外部直流輸入接口，而不是指供電方式或者供電電壓什么的。例如VCC_DC_IN的含義，就是外部DC接口供電。