微控制器開發(fā)的當(dāng)前發(fā)展趨勢(shì)

圖5：Microchip最新的PIC32產(chǎn)品具有專用的音頻和電容式觸摸外設(shè)。

然而，今年嵌入式世界最積極的產(chǎn)品推出獎(jiǎng)必將通過(guò)其推出的“Wolverine”系列MSP430 MCU推向德州儀器。 MSP430系列基于專有的16位內(nèi)核，并且有一段時(shí)間針對(duì)低功耗應(yīng)用，包括使用能量收集技術(shù)的智能傳感器 - 從低功耗的角度來(lái)看可能是最苛刻的應(yīng)用。與其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手和現(xiàn)有的MSP430系列相比，Wolverine家族聲稱將電力需求“削減”50％。

這些聲明可能是合理的（至少目前為止），因?yàn)樗�聲稱在RTC模式下有效電流小于100μA/MHz和360 nA。當(dāng)然，這些聲明將在“可比較”的警告下進(jìn)行，并且它使用可能難以挑戰(zhàn)的專有核心，特別是基于Cortex-M0核心的設(shè)備。然而，數(shù)據(jù)顯示，更重要的是該工藝在很寬的溫度范圍內(nèi)合格，這意味著功率要求穩(wěn)定在25ºC以上。 TI稱，這與其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的工藝并非如此，其中功率要求隨溫度顯著增加。 TI表示已成功推出功率/溫度曲線的“拐點(diǎn)”，因此消耗的電流持續(xù)時(shí)間更長(zhǎng)。

該工藝被描述為混合信號(hào)超低泄漏和超低功耗工藝，已針對(duì)任何溫度進(jìn)行了優(yōu)化。因此，在更高的溫度下，TI預(yù)計(jì)功耗會(huì)有超過(guò)50％的改善，盡管在發(fā)布時(shí)這種情況還不合格。

Wolverine的另一個(gè)重要方面是利用FRAM存儲(chǔ)器，它確定了部件運(yùn)行速度的上限，但是TI表示它的目標(biāo)頻率范圍在25到50 MHz之間，使用Wolverine，由于其在溫度下的穩(wěn)定性，因此專注于工業(yè)應(yīng)用。

一段時(shí)間以來(lái)，更小，更快，更便宜的趨勢(shì)已經(jīng)讓位于新趨勢(shì)：低功耗，更智能的硬件和更簡(jiǎn)單的軟件。今年嵌入式世界的公告突出了這一點(diǎn)，它們看起來(lái)將會(huì)持續(xù)一段時(shí)間。當(dāng)然，制造商很清楚他們?nèi)匀槐仨殱M足這些新的需求，同時(shí)觀察對(duì)更小，更快，更便宜的設(shè)備的需求。