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市調公司IHSiSuppli表示，受惠于無線組合晶片以及智慧型手機與平板電腦中行動SoC的快速成長，內建藍牙功能的全球藍牙晶片出貨數量預計將在2011年至2017年之間成長達100%。
根據IHS旗下IMSResearch針對藍牙技術發布的最新報告顯示，2017年內建藍牙技術的晶片出貨量將達到31億顆，較2011年同期16億顆成長91%。
IHS表示，獨立型藍牙晶片的出貨量相當龐大，但目前市場主要以組合IC為主──支援藍牙功能以及Wi-Fi等其它無線技術。但藍牙晶片市場成長最快速的領域在于行動SoC──從2012年至2017年，這部份的出貨量預計將成長18倍。
IHS公司分析師LiamQuirke：「越來越多的智慧型手機和平板電腦都將更多的功能整合于成本更低且尺寸更輕薄的產品中，從而帶動對于更高度整合晶片的需求，包括具藍牙功能的連接晶片與行動SoC。」據Quirke表示，大部份的主流智慧型手機平臺都采用了整合型的連接晶片，預計未來將會有更多平臺采用具藍牙功能的行動SoC。
全球藍牙晶片出貨量預測(單位：千顆)
（來源：IHSMSResearch，2012/10）
IHS估計，組合晶片約占2012年整體藍牙晶片出貨量的75%。而隨著整個藍牙市場擴展，組合晶片的出貨量也將持續增加，不過，由于行動SoC的出現，IHS預計組合晶片在藍牙市場的占有率將于2017年下滑至55%。
行動SoC崛起
行動SoC預計將在2017年時占藍牙市場的23%，較2012年時僅有2%大幅成長。IHS表示，獨立型晶片在該市場的占有率大致仍持平，預計在2017年時下跌至21%，較2011年時的24%下滑。
目前的許多智慧型手機和平板電腦都采用了具無線連接的組合晶片。IHS指出，蘋果iPadMini和iPhone5采用了博通BCM4334單晶片、雙頻組合元件。BCM4334支援Wi-Fi和FM無線接收器以及藍牙。IHS并認為三星新款GalaxyS4智慧型手機也采用朋博通BCM4335，整合了藍牙、FM收音機以及完整的5GWi-Fi系統。
同時，行動SoC正持續成長。IHS指出，行動SoC將組合晶片的整合度提升至一個新的水準，使其成為一款結合了行動基頻、應用處理器與無線連接等更多功能的單晶片。
高通公司在去年發布的SnapdragonS4系列處理器整合了各種不同元件，其中有許多還結合了藍牙和Wi-Fi，IHS指出。在這些元件中，該連接晶片的數位電路均整合于SoC中，以利用更先進制程技術所需的低功耗等優勢。而類比部份元件則與Wi-Fi與FM無線電整合于輔助晶片中。
Quirke表示，「行動SoC為制造商帶來降低設計復雜度的好處，同時也為其提供了更低成本的行動平臺解決方案。IHS預期較低階的智慧型手機可望快速采用這些解決方案。」
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