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據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）透露，其編制的全球芯片廠數(shù)據(jù)庫（WorldFabDatabase）的數(shù)據(jù)顯示，2011年半導(dǎo)體芯片公司在芯片廠資本投資數(shù)額和芯片廠裝機制造產(chǎn)能兩個方面均較往年有所提升，但是今明兩年半導(dǎo)體芯片公司在新建芯片廠方面的花費卻將下降。
SEMI的高級分析師ChristianGregorDieseldoRFf表示：“2011年是半導(dǎo)體芯片廠購買半導(dǎo)體制造設(shè)備最為熱火的一年。自今年2月份以來，便已經(jīng)有公司調(diào)高了對芯片廠的資本投資金額，這樣一來，今年芯片廠在制造設(shè)備采購方面的投資恐怕會達到創(chuàng)紀(jì)錄的440億美元。不過到明年，有關(guān)的投資金額會下降6%，達到410億美元的水平，即使如此，其數(shù)值仍然是除了2011年以外最高的一年�！�
然而，新建的芯片廠數(shù)量則“創(chuàng)了歷史新低”，而歷來新建芯片廠的數(shù)量都可以反映出半導(dǎo)體業(yè)界未來幾年之內(nèi)的總產(chǎn)能提升狀況。
據(jù)SEMI的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，今年全球有17間芯片廠（包括13間LED應(yīng)用方向的芯片廠）有較高的幾率（大于60%）會開始新建。也就是說，除了LED有關(guān)的芯片廠之外，僅有4間半導(dǎo)體芯片廠今年會開始動工，而明年新建的芯片廠數(shù)量則同樣也是4間。
另外，SEMI的數(shù)據(jù)還就450mm項目的投資發(fā)展力度方面進行了預(yù)測。根據(jù)SEMI的預(yù)測，明年業(yè)內(nèi)將對450mm項目試產(chǎn)所用的制造設(shè)備進行初步資本投資，而全球首間可適用于450mm晶圓加工的芯片廠則已經(jīng)于去年開始新建，今年則會有更多類似的工廠開始建造。但是總的來看，今明兩年芯片廠建造用費用增加的幅度將會減緩。
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