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研究機構Gartner最近警告稱，臺積電，聯電，三星以及Globalfoundries這幾家主要的芯片代工廠商產能已經出現了過分擴增的現象。“芯片代工市場的產能擴增計劃過于激進，因此到今年年底或明年年初的時候芯片代工市場將出現供過于求的現象。”
其它幾家分析機構如HSBC等則也得出了與Gartner類似的結論。IBS分析機構甚至還對臺積電，聯電，三星以及 Globalfoundries幾家廠商的芯片產能做了詳細分析，并稱：“分析的結論是今年下半年到明年下半年，甚至到2013年芯片代工市場將出現嚴重的供過于求現象。”
“這屬于典型的過度自信和過度樂觀而導致不利局面的案例。芯片廠在產能上的增加步幅過大，而與此同時市場需求的增長則相對較小。那些過度拓展產能的公司會遭受慘重的損失。”
據IBS估算，2011年下半年，全球市場對芯片的總需求量在12.7萬片晶圓每月，而屆時全球芯片廠的總產能卻可以達到26.2萬片每月的水平，這個計算數據已經將45/40nm，32/28nm以及22/20nm各種制程的芯片產品的需求和產能計算在內。
據計算：
--2011年下半年，45/40nm制程產品的市場總需求水平將在10.9萬片每月左右，而屆時芯片廠的45/40nm芯片產能則可達到14.5萬片水平。
--32/28nm芯片部分，同期市場需求則為1.8萬片每月，而實際產能則可達到10萬片每月。
--22/20nm芯片部分，同期市場需求為0萬片每月，而實際產能則可達到1.7萬片每月。
巴克萊公司的分析師 C.J. Muse則認為芯片廠在產能方面的投資力度短期內不會減緩，不過產品良率短期內也不會有大的改善，他表示“繼臺積電宣布今年資本投資力度再提升35%之后，三星LSI也宣布提升42%投資額，而GlobalFoundries則干脆加倍投資，看起來這一輪增投血拼大戰恐怕會延續到明年為止。”
與此同時，芯片代工業實際業務增長量則是喜憂參半的局面，盡管臺積電和聯電今年第一季度的業務表現基本符合分析師們的預期范圍，但其業務量均位于預期范圍的底部。
“臺積電第一季度的銷售量比上一季度下跌了4%，不過與去年同比提升了14%。聯電的表現則要稍差一些，比上季度下跌10%，僅比去年同期提升了 5%。更重要的是，臺積電對今年產品銷量預期的態度也已經從當初的自信滿滿改變成了較為謹慎小心的態度。由于日本地震影響了芯片市場的需求勢頭，他們公開調低了對其非存儲IC制造業務的銷量預期，將其總當初預計的7%增長幅度降低到了4%。不過盡管公司調低了預期，卻仍然堅持執行原來的資本投資計劃。”
“由于芯片廠商的態度由激進改為謹慎，其產品銷量本周也經歷了有史以來最大的周降幅。這些廠商的客戶情況也不是很好，比如亞洲電子OEM類廠商今年第一季度的實際表現便是喜憂參半。筆記本ODM商今年第一季度的產品銷量則經歷了有史以來最大的季度降幅12%，僅僅比預期的數值稍好一些。手持設備廠商的季度降幅則達到7%，比歷年來因季節性因素導致的10%降幅稍好一些。不過，由于3D TV項目的萎靡不振，導致DSP芯片銷量下跌，因此顯示設備廠商的銷量也是低于預期的。”
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